教員情報 - 北田　良二

キタダ　リョウジ Kitada Ryouji
北田　良二

所属工学部機械工学科

職種教授

取得特許
1.	2016/10/07	レーザ加工方法（特許第6017373号）
2.	2016/04/08	レーザ加工装置及びレーザ加工方法（特許第5912421号）
3.	2014/06/13	レーザ加工装置（特許第5558325号）
4.	2014/05/16	レーザ加工に用いるアシストガスの噴射ノズル及びレーザ加工装置（特許第5542522号）
5.	2014/04/04	レーザ加工装置（特許第5511697号）
6.	2013/09/13	成形装置及び成形方法（特許第5363866号）
7.	2013/08/09	加工装置及び加工方法（特許第5334439号）
8.	2013/06/14	加工装置及び加工方法（特許第5286459号）
9.	2012/11/09	成形装置及び成形方法（特許第5128303号）
10.	2012/08/03	切断装置及び切断方法（特許第5054943号）
11.	2012/05/18	切断装置及び切断方法（特許第4995510号）
12.	2012/03/23	型体の加工方法及び型体（特許第4953803号）
13.	2012/02/10	成形装置（特許第4920278号）
14.	2011/12/22	微細構造体及びその製造方法（特許第4887511号）
15.	2010/11/19	樹脂成形装置及び樹脂成形方法（特許第4630442号）
16.	2010/05/28	微小化学分析システム（特許第4517132号）
17.	2009/07/03	回路基板（特許第4336407号）
18.	2008/03/28	樹脂成形における構成要素のクリーニング方法及び装置（特許第4102599号）
19.	2008/03/07	クリーニング方法及びクリーニング装置（特許第4090005号）
20.	2007/10/05	型面に対する表面処理装置及び表面処理方法（特許第4022094号）
21.	2006/04/14	型面の付着物に関する付着の程度の評価装置及び評価方法（特許第3793728号）
22.	2006/04/07	樹脂成形用金型のクリーニング方法及び装置（特許第3789349号）